M391B5773DH0

M391B5773DH0-YK0

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2GB 240P PC3-10600 CL9 9c 256x8 DDR3-1333 1Rx8 1.35V ECC UDIMM RFB, Samsung, DAQ, M391B5773DH0-YH9
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Description:
M391B5773DH0-YH9 DAQ 2GB 240P PC3-10600 CL9 9c 256x8 DDR3-1333 1Rx8 1.35V ECC UDIMM RFB, Samsung
 
2GB 240P PC3-10600 CL9 9c 256x8 DDR3-1333 1Rx8 1.35V ECC UDIMM RFB, Samsung, DAQ, M391B5773DH0-YH9
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M391B5773DH0-YH9 
 
SAMSUNG 2GB PC3L-12800E DDR3-1600 UNBUFFERED ECC MEMORY MODULE M391B5773DH0-YK0
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Part Number: M391B5773DH0-YK0
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Product Details:
 
SAMSUNG 2GB PC3L-12800E DDR3-1600 UNBUFFERED ECC 1RX8 CL11 240 PIN 1.35V LOW VOLTAGE MEMORY MODULE
 
MANUFACTURER: SAMSUNG
PART NUMBER: M391B5773DH0-YK0
COMPONENT DENSITY: 2GB
PRODUCT BUS TYPE: PC3L-12800E
COMPONENT SPEED: DDR3-1600
REGISTERED / UNBUFFERED / LOAD REDUCED: UNBUFFERED
ERROR CORRECTION CODE ( ECC ): ECC
COMPONENT RANK: 1RX8
CAS LATENCY: CL11
PIN COUNT: 240-PIN
VOLTAGE: 1.35V
MODULE TYPE: SERVER MEMORY ( NOT FOR DESKTOPS )
ADDITIONAL INFORMATION: LOW VOLTAGE MEMORY MODULE
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C206チップセット

プロセッサーテクノロジー*
このコンピューターは、最大95WのIntel® Xeon®プロセッサーE3ファミリまたは第2世代Intel
Core（TM）プロセッサーをサポートする、Intel®シリーズC206チップセットを使用します。これら
のプロセッサーには、統合2チャネルメモリコントローラー、マイクロアーキテクチャの改善、統合
グラフィックス（一部のモデルのみ）およびAVX（Advanced Vector Extensions）が組み込まれて
おり、浮動小数点のパフォーマンスが向上しています。さらに、このコンピューターは、Intel DMI2
インターフェイスを使用してプロセッサーとI/Oコントローラーを接続します。 *
メモリテクノロジー*
コンピューターのDIMM（dual in-line memory module）は、DDR3 1333MHzテクノロジーを基盤
としています。ECC（Error Checking and Correcting）および非ECC DIMMがサポートされていま
す。2つの直接接続メモリチャネルによって、低レイテンシアクセスと高速データ転送を可能にし、
パフォーマンスを向上します。最大16GBのシステムメモリ（4GBのDIMMを使用）がサポートさ
れます。 *
注記： パフォーマンスを最適化するには、両方のメモリチャネルにDIMMを分散します。詳しく
は、104 ページの 「メモリ*」を参照してください。*
2 第 1章 製品の概要*
*
注記： 非ECCメモリDIMMとECCメモリDIMMを混在させないでください。*
グラフィ

's:150905142652